Industry Application
半导体与芯片设备
为晶圆制造、刻蚀机与光刻机提供纳米级控温精度与超高洁净度的液冷基座。
行业核心痛点
极高热流密度与热斑
等离子刻蚀等工艺会在局部产生极大热量，导致晶圆温度不均、良率下降。
超纯水(UPW)腐蚀
半导体制程冷却常使用超纯水，极易腐蚀传统金属管道，导致金属离子污染晶圆。
严苛的空间限制
高端光刻机内部结构极其紧密，无法容纳体积庞大、管路繁杂的传统散热模块。
突破良率与制程极限
极致的均温性保证了晶圆良率，同时一体化设计降低了设备组装复杂度和维护成本。
均温精度
±0.1°C
洁净度等级
Class 1
寿命延长
30%
Industry Compliance
SEMI 标准
ISO 14644
RoHS