两相多孔结构

Two-Phase Porous Structures

TL;DR:专为浸没式相变液冷研发，利用 TPMS 结构极大地增加成核点密度，突破沸腾换热极限。

传统浸没液冷的芯片表面汽化核心不足，容易过早达到临界热流密度 (CHF)，发生“膜态沸腾”导致芯片烧毁。

在芯片背板直接打印定制化的 TPMS 多孔点阵，提供海量成核点与毛细微孔尺寸，强制触发高效核态沸腾。

提升 150%

增加数万倍

降低 5°C

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