中国
获取报价
POAO Logo
POAO液冷3D打印工厂
液冷解决方案
资源中心
关于我们
首页行业应用Power Electronics
Industry Application

电力电子与高功率模块

为 IGBT、SiC 碳化硅等高功率密度模块提供极低热阻的一体化液冷散热方案,突破功率极限。

行业核心痛点

结温过高导致失效

随着功率密度不断攀升,传统散热器无法快速带走核心热量,导致模块结温超标损坏。

高压绝缘挑战

特高压输电、高铁牵引等场景中,散热模块不仅要散热,还必须承受万伏级的高压绝缘考验。

接触热阻大

传统分体式组装带来的导热硅脂与间隙,产生了极大的寄生接触热阻,严重阻碍热传导。

3D打印液冷重构方案

TPMS 三周期极小曲面结构

利用3D打印构建高比表面积的 TPMS 散热翅片,将冷却液换热效率提升至极限。

查看核心技术解析

直接铜键合(DCB)冷板

消除传统背板接口层,将冷却流体直接引入功率芯片背面,彻底消除多余接触热阻。

查看核心技术解析

功率密度的倍增器

极低的热阻不仅保障了设备稳定运行,更使得同体积下的模块功率输出能力成倍跃升。

热阻降低
45%
功率密度提升
2.5x
耐压能力
15kV
Industry Compliance
IEC 61800
ISO 9001
RoHS