Industry Application
AI算力与数据中心
专为千瓦级单芯片 (1000W+) TDP 设计，提供极低 PUE 的机架级均温液冷底座。
行业核心痛点
极高热流密度
新一代 GPU (如 H100/B200) 功耗飙升，传统风冷与普通液冷无法压制局部热斑。
漏液短路风险
数据中心水冷管路众多，传统机加工冷板的 O 型密封圈老化存在灾难性的漏液隐患。
机架温度梯度大
1U/2U 高密度服务器在级联散热时，后端节点过热导致降频。
数据中心算力级 PUE 提升
通过革新性的底层散热架构，我们在保障 AI 集群满血运行的同时，大幅缩减冷却能耗。
解热上限
1500W+
机架级温差
<2°C
预期 PUE 逼近
1.05
Industry Compliance
ISO/IEC 27001 (安全)
RoHS
CE