微通道冷板

Micro-Channel Cold Plates

TL;DR:利用 SLM 3D 打印突破传统机加工极限，换热面积倍率提升 300%，实现极低热阻。专为高配 GPU 和高热流密度芯片设计。

传统机加工 (CNC) 冷板受限于刀具路径，存在局部热斑 (Hotspots)，流道设计存在盲孔与死角，难以满足千瓦级散热。

基于 SLM 技术的微通道冷板，内部流道可精细至 0.2mm 以下。结合 CFD 拓扑优化，流道完全无死角，实现极致的均温性与换热效率。

降低 30%

+300%

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