End-to-End Engineering Services
高精度CNC后处理
解决 3D 打印公差极限的最后 0.01 毫米，提供严苛的镜面级表面与完美螺纹配合。
标准工程服务工作流
Standard Engineering Workflow
1
基准面建立
利用三坐标扫描仪捕捉打印件变形误差，重新确立基准坐标系。
2
余量粗加工
高效去除 3D 打印时预留的特征余量，消除热应力带来的残余变形。
3
五轴联动精修
对水冷接头法兰、高精度定位销孔进行微米级精铣，保证极致平整度。
4
CMM 三坐标检测
对核心装配面进行全尺寸测绘，确保完全满足航空或半导体级别的装配公差。
基础设施与技术堆栈
~/tech-stack/machine-tools
- 01Hermle C42 5-Axis
- 02GF Mikron MILL P
- 03Mazak Integrex
~/tech-stack/precision-specs
- 01Flatness < 0.01 mm
- 02Surface Ra < 0.8 μm
- 03Tolerance ±0.005 mm
[Placeholder:
PDF Report Cover]
PDF Report Cover]
Sample Deliverable
机加工检测与出厂质检单
每一批交付件均附带完整的三坐标全尺寸检测报告与密封法兰面粗糙度评定书。
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