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微通道冷板技术

Micro-Channel Cold Plates

TL;DR:利用 SLM 3D 打印突破传统机加工极限,换热面积倍率提升 300%,实现极低热阻。

传统工艺局限

传统机加工 (CNC) 冷板受限于刀具路径,存在局部热斑,且盲孔极难清理。

3D打印解决方案

通过拓扑优化的 3D 打印连续微通道,完全消除内部死角与装配缝隙,热阻 < 0.01 K/W。

核心工程数据

压力降 (ΔP)

降低 30%

换热面积

+300%

典型热阻

< 0.01 K/W

材料与 DfAM 制造规范

规范参数推荐数值
最小流道/壁厚 (DfAM)0.2 mm
表面粗糙度 (Ra)3 - 5 μm
推荐材料AlSi10Mg, CuCrZr