共形散热模块

Conformal Cooling Modules

TL;DR:完美贴合不规则热源表面的三维拓扑散热结构，空间利用率提升 60%，实现零间隙贴合。

面对非平面、异形或高度集成的电子封装，传统的直线流道冷板无法完全覆盖热源表面，存在较大的接触热阻。

冷却液流道完全顺应热源曲率分布进行三维共形设计，将传热距离缩短至极致，相比传统方案散热效率大幅提升。

+60%

+400%

5合1 (零装配)

上传您的 CAD 图纸，我们的 AI 引擎将即时进行 DfAM 可制造性分析，并提供极具竞争力的自动化报价。