Core Technology
3D 共形散热模块
3D Conformal Cooling Modules
TL;DR:流道顺应舱体或芯片表面曲率分布，完美利用每一毫米的异形空间，建立绝对安全的均温屏障。
传统工艺局限
在异形电池包或狭窄的舱体内，传统直线型冷板无法完美贴合发热源，导致大面积接触热阻。
3D打印解决方案
3D 打印不受几何约束，能够沿发热体表面生成包裹式的共形冷却流道，实现 100% 有效散热接触。
核心工程数据
有效接触面积
100%
电芯温差
< 3°C
空间利用率
+80%
材料与 DfAM 制造规范
| 规范参数 | 推荐数值 |
|---|---|
| 壁面贴合公差 | ± 0.05 mm |
| 多物理场仿真 | CFD + FEA 全流程 |
| 推荐应用 | 动力电池包、电机壳体、异形天线 |